本文摘要：cms-style="font-L"> 27日，总投资30亿美元的梧升半导体项目落户南京经济技术开发区，南京集成电路地标产业再行再配最重要力量。 该项目是全国首家使用IDM模式的OLED表明芯片生产项目，由中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团牵头投资建设。项目主要建设晶圆厂、PCB测试厂以及IC设计中心，产品还包括OLED表明面板驱动芯片、硅基OLED表明芯片和图像传感CIS芯片等。

cms-style="font-L">　　27日，总投资30亿美元的梧升半导体项目落户南京经济技术开发区，南京集成电路地标产业再行再配最重要力量。　　该项目是全国首家使用IDM模式的OLED表明芯片生产项目，由中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团牵头投资建设。项目主要建设晶圆厂、PCB测试厂以及IC设计中心，产品还包括OLED表明面板驱动芯片、硅基OLED表明芯片和图像传感CIS芯片等。项目一期主体厂房计划于今年10月动工，明年4月投产，全部达产后可月产4万片12寸晶圆，年产值将多达60亿元。

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